符合标准：

适用范围：

产品详细：

　　数显热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供准确的热封试验指标。

　　技术参数：

　　热封温度： 室温～300℃(精度±1℃)

　　热封压力： 0～0.7Mpa

　　热封时间： 0.01～9999.99s

　　热封面： 300mm×10mm

　　加热方式： 单加热或双加热

　　气源压强： ≤0.7MPa

　　试验条件： 标准试验环境

　　主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

　　电源： AC 220V±10%，50Hz

　　参照标准：

　　QB/T 2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

　　标准配置：

　　主机、脚踏开关 (气源用户自备)

注意： 由于公司产品在持续研发和升级过程中，同时公司也在积极扩展新产品新品牌，故针对我司网上展示的相关产品介绍和参数未能及时更新的，详细产品信息以我司业务部门同事发送在有效期内的产品单和报价单等在内的参数为准，恕不另行通知！